亿铖达工业有限公司是一家研制、生产、销售电子焊接材料的专业厂家。所有产品采用国内外高纯度标准原料精制而成，引进全自动机械以及一流的质量检验设备，先进的技术配合经验丰富的工程师、化验师，使得产品从研制、原料采购、生产制作等一系列制程都在严密的控制下进行，确保优良的产品品质。 
主要产品: 
无铅及有铅系列焊锡膏、锡条、锡丝及配套液体助焊剂 
公司布局： 
香港公司、深圳公司、东莞工厂、昆山工厂、苏州分公司 
工厂概况： 
占地面积30000平方米，年生产能力6000吨以上 
2014年新成立的昆山工厂占地面积18000平方米，年生产能力4000吨以上
设有全封闭无铅产品生产车间，有铅与无铅产品完全隔离 
研发中心 ：
具备自主的研发机构，自主开发各种新产品并积极申请专利 
与哈尔滨工业大学联合成立“研究生工作站” 
研发中心主任简介： 
马鑫，工学博士，日本广岛大学博士后，日本学术振兴会特别研究员。主要社会兼职为：美国焊接学会会员、中国焊接学会“钎焊及特种连接委员会”副主任、“无铅焊接技术”分委会主任。公司近年来主要发展 
2001年9月，研发中心成立 
2002年1月，通过iso 9001质量管理体系认证（dnv） 
2002年3月，推出环保型无铅焊料系列产品 
2003年1月，申请“高抗氧化sn-ag-cu无铅焊料”中国专利，2005年4月，被中国国家知识产权局授予发明专利权（中国专利号：zl 03 1 10895.4） 
2003年8月，推出环保型、水基型、低voc助焊剂wb200 
2003年8月，被国家标准化管理委员会指定为中国《无铅焊料》国家标准的主要起草单位之一 
2004年4月，获得美国“sn-ag-cu无铅焊料”专利（美国专利号：5527628）的使用授权许可 
2004年10月，为世界著名焊接工具制造商日本白光公司提供无铅锡线 
2005年1月，通过iso 9001质量管理体系和iso 14001环境管理体系认证（sgs） 
2005年5月，推出环保型清洗剂eco cleaner10
2013年12月，推出led固晶锡膏，替代传统导电银胶和支架
2014年5月，推出4g手机专用锡膏