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联系方式
更新时间:2020-11-30 22:41:04

公司名称:
东和半导体设备(上海)有限公司
公司地址:
中国(上海)自由贸易试验区泰谷路18号1幢211部位
联系电话:
021****86860;
联系人:
石田耕一

相关产品

工商信息和基本资料

法人代表:
石田耕一
注册资本:
100万美元
状态:
存续
注册时间:
2001-10-23
注册地址:
中国(上海)自由贸易试验区泰谷路18号1幢211部位
黄页分类:
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围:
以半导体制造设备、精密模具及其配套的零部件为主的区内仓储(除危险品)、分拨业务及产品的售后服务、技术咨询;国际贸易、转口贸易、区内企业间的贸易及贸易代理;区内商业性简单加工;半导体制造设备、精密模具及其配套的零部件的批发、佣金代理(拍卖除外)、进出口及其它相关配套业务。(涉及配额、许可证管理、专项...

经营部简介

东和半导体设备(上海)有限公司于2001年10月由日本TOWA株式会社独资设立,主要从事半导体封装系统及其配套的精密模具的销售、售后服务及技术。总部TOWA株式会社(英文名:TOWACORPORATION)是目前世界半导体封装设备的最大生产厂商。产品素以超精密、高性能、低能耗及多功能、稳定而着称,深得用户依赖,成为半导体产业发达的日本、韩国等地区以及中国大陆客户的首选机型。拥有包括中国在内的全球近40%的客户群体。

多年来,公司贯彻“就近、快捷服务”的经营理念,一贯奉行用户至上的原则,在上海派驻了TOWA总部工程师,在苏州、深圳设立了办事处,在全国建立了包括TOWA代理在内的健全的服务网络,拥有大批资深工程师和技术人员,并通过对设备维护实施预防性的定期回访,保证了对客户的全方位服务。并通过举办研讨会、技术交流等方式传播和推广TOWA最先进的封装技术。

公司作为中国大陆用户零部件供应的受理窗口,提供纯正的TOWA各类封装设备及模具的易耗品。

在新世纪、新技术的时代,东和(上海)衷心期待着与您携手共创中国半导体产业美好的未来!

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