华芯半导体有限公司是中国领先的存储器芯片设计研发和高端集成电路芯片封装测试企业，是目前山东省唯一一家国家规划布局内重点集成电路设计企业、国家火炬计划重点高新技术企业。公司总部位于济南，拥有存储器设计与服务、封装测试、固态存储芯片与解决方案、触控与应用方案四大业务板块，目前员工总人数370人，其中外籍专家7人，拥有博士学位的人员占2%，硕士学位的超过30%。

高端集成电路存储器设计研发中心
2009年，华芯收购德国奇梦达位于西安的中国研发中心，跨越式拥有了世界先进水平研发设计团队和国际先进水平的DRAM芯片设计研发服务能力。2012年华芯承担的国家“核高基”重大专项“高性能低功耗DRAM研发与产业化项目”圆满验收，华芯DRAM芯片产品规模化量产销售，打破国外垄断，填补国内空白，显着提高了我国DRAM芯片自主创新能力和技术水平。2013年，华芯持续加大研发投入，将芯片设计能力提升到45纳米和38纳米，处于国际领先水平。

高端集成电路存储器封装测试生产线
2011年底，华芯在济南建成中国首条高端存储器集成电路封装测试生产线，是国内领先、国际先进的集成电路封测生产线，主要工艺技术为FBGA，提供面向大容量半导体存储器芯片和MCP、SiP等多功能芯片的封装测试服务。
华芯自主设计并封装测试的高性能大容量DRAM芯片系列产品已在服务器、电脑一体机、数字电视机顶盒、平板电脑、高清电视等市场中量产应用。

大容量固态存储主控芯片研发中心
华芯拥有国内顶尖的固态存储芯片与解决方案研发团队，公司先后研制出USB3.0和SATA接口系列超高速存储控制SoC芯片，是国内目前唯一一家同时拥有超高速接口、大容量存储控制和全国产密码算法的芯片厂商。产品已成功量产安全U盘、云Key、固态硬盘、高速采集接口和加密认证系统等多款产品和方案，产品应用领域涵盖信息安全、工控、电力、军工、超级计算等行业。

快速建设中的华芯集成电路产业园
2012年，华芯集成电路产业园在济南综合保税区开工建设，项目占地300亩。华芯建成集成电路产业园项目一期已投资1亿美元，于2013年7月建成中国首条大尺寸OGS触控生产线，带动芯片和整机实现集群式发展。2013年，华芯吸引投资1.5亿美元，与Intel、东芝等世界知名企业一起，建设世界先进水平的晶圆级（WLP）封装测试产业项目。目前3.8万平米的主体厂房已经建成，项目计划2014年9月投产，可为各类芯片企业提供高性价比的WLP封测服务。2016年至2020年，公司将继续加大投资，建设世界先进水平的晶圆厂，形成完整的集成电路产业链。

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