联系方式 更新时间：2022-10-25 01:12:16
- 公司名称：
- 江阴长电先进封装有限公司
- 公司地址：
- 江阴市高新技术产业开发园区（澄江东路99号）
- 联系电话：
- 051****854189;051****854189-2738;
- 联系人：
- 赖志明
- 电子邮件：
- jcap.com.cn;peihuasun@jcap.com;
- 网址：
- www.jcap.com.cn; Http:www.jcap.cn; www.jcap.cn; www.jcap.cn;
工商信息和基本资料
- 法人代表：
- 赖志明
- 注册资本：
- 5100万美元
- 状态：
- 在业
- 注册时间：
- 2003-10-30
- 注册地址：
- 江阴市高新技术产业开发园区（澄江东路99号）
- 黄页分类：
- 计算机、通信和其他电子设备制造业
- 经营范围：
- 开发、生产半导体芯片凸块及其封装测试后的产品，并提供相关的技术服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
- 网站首页：
- www.jcap.cn www.jcap.com.cn
- 网站备案号：
- 苏ICP备08022406号-1
- 网站名称：
- 长电先进
- 网站域名：
- jcap.com.cn
- 单位性质：
- 企业
- 审核时间：
- 2016/3/29 16:00:00
随着IC制程的快速微细化，IC的功能增多导致IC引脚数目激增与IC频率的提高，对电性传输与散热能力的要求亦随之提高，这种演变使得可达到前项需求的"凸块技术（Bumping）"应运而成为封装产业的明日之星。而资讯家电的兴起，可携式电子产品的需求激增，亦使得满足轻、薄、小特性的"晶片尺寸封装（WLCSP）"蔚为风潮。江阴长电先进正是拥有此二类先进技术的专业封装厂商，其产品线的规划可完全满足前述未来封装的主流需求。
江阴长电先进封装有限公司成立于2003年8月，由江苏长电科技股份有限公司转投资。公司位于美丽的江南小城无锡江阴，距离上海浦东机场3小时车程。公司总投资2998万美元，主要经营范围是半导体凸块（Bumping）及其封装产品（TCP，COF，COG，FCQFN，FCBGA，WLCSP，WBBGA，SiP，StackedDiePackaging......）的开发制造和销售。现在已经具备大规模生产的能力。
凸块封装目前应用最为广泛的是金属凸块，有金凸块（GoldBump)，锡凸块（SolderBump）及柱状凸块（CuPillarBump），其具有较高的电性传输，高效能和高可靠性，已成为国内外厂商十分热衷的一款产品。金属凸块应用范围相当广泛，包括电脑产品（个人电脑，掌上电脑等），通讯产品（手机，发射器等），汽车工业（引擎控制元件，ABS刹车系统等）及消费性产品（液晶显示器，手表，数码相机等）。
公司拥有强大技术开发团队，将致力于加速研发技能的提升，扩大现在产品线与控制技能，以拥有全方位的封装技术解决能力，以较强的竞争实力保持世界领先的优势。
江阴长电先进封装有限公司成立于2003年8月，由江苏长电科技股份有限公司转投资。公司位于美丽的江南小城无锡江阴，距离上海浦东机场3小时车程。公司总投资2998万美元，主要经营范围是半导体凸块（Bumping）及其封装产品（TCP，COF，COG，FCQFN，FCBGA，WLCSP，WBBGA，SiP，StackedDiePackaging......）的开发制造和销售。现在已经具备大规模生产的能力。
凸块封装目前应用最为广泛的是金属凸块，有金凸块（GoldBump)，锡凸块（SolderBump）及柱状凸块（CuPillarBump），其具有较高的电性传输，高效能和高可靠性，已成为国内外厂商十分热衷的一款产品。金属凸块应用范围相当广泛，包括电脑产品（个人电脑，掌上电脑等），通讯产品（手机，发射器等），汽车工业（引擎控制元件，ABS刹车系统等）及消费性产品（液晶显示器，手表，数码相机等）。
公司拥有强大技术开发团队，将致力于加速研发技能的提升，扩大现在产品线与控制技能，以拥有全方位的封装技术解决能力，以较强的竞争实力保持世界领先的优势。